Prezentace_11_2017
Níže je uveden pouze náhled materiálu. Kliknutím na tlačítko 'Stáhnout soubor' stáhnete kompletní formátovaný materiál ve formátu PDF.
KEZ PLOŠNÉ SPOJE
Konstrukce elektronických zařízení
1 / 10
Kamil Vrba
Vysoké učení technické v Brně
Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Plošné spoje
KEZ PLOŠNÉ SPOJE
Konstrukce elektronických zařízení
2 / 10
Kamil Vrba
Vysoké učení technické v Brně
Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Technologie výroby plošných spojů•
Deska plošných spojů (DPS) slouží současně pro mechanické upevnění a pro elektrické
propojení součástek.
•
Základem je skelná tkanina sycená epoxidovou pryskyřicí, na kterou je naplátována z jedné
či z obou stran měděná fólie tl. 18, 35, 70, 105μm. Ve složitějších případech se použijí
vícevrstvé desky plošných spojů (nutnost lisování za zvýšené teploty).
•
Levnou variantou (s horšími vlastnostmi) je tvrzený papír napuštěný pryskyřicí, pro vf
obvody se užívají lamináty na bázi teflonu nebo hydrokarbon/keramický laminát (podstatně
dražší).
•
Speciální: ohebné či pružné plošné spoje, jednovrstvé plošné spoje na hliníkové podložce
(pro odvod tepla).
•
Metody vytváření spojového obrazce:
a)
Fotografický postup – kresba spojového obrazce se fotograficky přenese na základní
plátovaný materiál opatřený fotocitlivou vrstvou. V současné době se jedná o
nejrozšířenější metodu.
b)
Přímé řezání obrazce laserovým paprskem – nepotřebuje žádné chemikálie, nežádoucí
měď je odpařována a odlupována přímo z neupraveného základního materiálu. Potřebné
strojní vybavení je však zatím velmi drahé.
c)
Sítotisk – nejstarší, ale nejlevnější metoda používaná pro jednoduché DPS, užívá se
stále pro servisní potisk DPS
KEZ PLOŠNÉ SPOJE
Konstrukce elektronických zařízení
3 / 10
Kamil Vrba
Vysoké učení technické v Brně
Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Postup výroby jednostranné desky fotografickou cestou
1.
Deska s naplátovanou mědí se očistí (kartáčováním, nebo chemicky).
2.
Odmaštění povrchu (např. v trichloretylenu).
3.
Opláchnutí vodou a sušení při normální teplotě.
4.
Nanesení světlocitlivé vrstvy (odstředivé lití, máčení, nebo naválcování
světlocitlivé fólie za tepla); světlocitlivá vrstva může být negativní (světlo
vytvrdí místa, kde budou plošné spoje), nebo pozitivní (světlo zvýší
rozpustnost osvětlených ploch, které se vyvoláním obnaží a následně se
tato plocha odleptá).