Předmět Testing and Reliability (MIE-TSP)
Na serveru studentino.cz naleznete nejrůznější studijní materiály: zápisky z přednášek nebo cvičení, vzorové testy, seminární práce, domácí úkoly a další z předmětu MIE-TSP - Testing and Reliability, Fakulta informačních technologií, České vysoké učení technické v Praze (ČVUT).
Top 10 materiálů tohoto předmětu
Materiály tohoto předmětu
| Materiál | Typ | Datum | Počet stažení |
|---|
Další informace
Cíl
Students will gain an overview about circuit testing and about methods for increasing reliability and security. Students will understand the complexity of fault detection, fault localisation, reliability evaluation and enhancement by solving practical examples and projects. They will be able to optimize the trade-off between introduced redundancy and the measure of testability and security of the proposed system. Students will obtain a competence for getting a position of testing engineer in the teams working on complex digital designs.
Literatura
1. Novák, O., Gramatová, E., Ubar, R. ''Handbook of testing electronic systems''. Praha: Publishing House of CTU, 2005. ISBN 80-01-03318-X.
Požadavky
Digital IC design and VHDL.
Garant
Petr Fišer
Vyučující
Petr Fišer