Předmět Technologie tištěných spojů (KFY / TTSD)
Na serveru studentino.cz naleznete nejrůznější studijní materiály: zápisky z přednášek nebo cvičení, vzorové testy, seminární práce, domácí úkoly a další z předmětu KFY / TTSD - Technologie tištěných spojů, Pedagogická fakulta, Jihočeská univerzita v Českých Budějovicích (JU).
Top 10 materiálů tohoto předmětu
Materiály tohoto předmětu
| Materiál | Typ | Datum | Počet stažení |
|---|
Další informace
Obsah
1. Historie a vývoj tištěných spojů a jejich technologie výroby.2. Technická dokumentace při konstrukci elektronických obvodů a zařízení. Schémata zapojení, výkresy tištěných spojů.3. Tištěné spoje, mechanické provedení součástek.4. Typy pouzder IO, osazovací schémata.5. Materiály plošných spojů - vodivé cesty, nosný izolační materiál.6. Osazování, pájení, čištění, oživování.7. Povrchová úprava a ochrana spojů.8. Technologie výroby desek plošných (tištěných spojů).9. Amatérská výroba desek plošných spojů.10. Hromadné technologie.11. Kusová výroba.12. Prostředky na návrh tištěných spojů - programy CAD, CAM.13. Ukázka návrhu desky plošných spojů dostupnými programovými prostředky CAD - systém FLY.14. Konkrétní návrh a realizace DPS - SEMINÁRNÍ PRÁCE.
Získané způsobilosti
Získání dovedností v praktických aplikacích poznatků v oboru.
Literatura
ŠAVEL, J.:. Elektrotechnologie. Praha: BEN - technická literatura,1999. ABEL, M.:. SMT - technologie povrchové montáže. Pardubice: Platan, 2000. www.printedcircuit.com, případně další texty na WWW.
Požadavky
Nastudování učiva v rozsahu literatury, praktické dovednosti tvorby tištěných spojů.
Garant
doc. PaedDr. Petr Adámek, Ph.D.
Vyučující
doc. PaedDr. Petr Adámek, Ph.D.doc. PaedDr. Petr Adámek, Ph.D.