Předmět Technologie depozice tenkých vrstev a povrchových úprav (F4280)
Na serveru studentino.cz naleznete nejrůznější studijní materiály: zápisky z přednášek nebo cvičení, vzorové testy, seminární práce, domácí úkoly a další z předmětu F4280 - Technologie depozice tenkých vrstev a povrchových úprav, Přírodovědecká fakulta, Masarykova univerzita (MU).
Top 10 materiálů tohoto předmětu
Materiály tohoto předmětu
| Materiál | Typ | Datum | Počet stažení |
|---|
Další informace
Cíl
Přednáška uvede studenty do problematiky technologie depozice tenkých vrstev a povrchových úprav. Probíraná tematika je přehledně rozdělena do několika základních okruhů metod: napařování, chemické metody, fyzikální metody naprašování (PVD) a metody kombinující fyzikální a chemické procesy (plazmatické leptání a modifikace povrchů, metoda plazmochemické depozice z plynné fáze - PECVD). Přednáška poskytuje základní porozumění procesům probíhajících během různých metod depozice a modifikace povrchů a přináší přehled o experimentálních nárocích jednotlivých metod. Obecné poznatky jsou během přednášky dále aplikovány na konkrétní případy depozice a modifikace průmyslově zajímavých materiálů. Přednášené učivo je vhodně doplněno praktickými ukázkami těchto procesů v laboratořích Ústavu fyzikální elektroniky.
Osnova
1. Přehled technologií příprav tenkých vrstev a povrchových úprav s přihlédnutí k technologiím využívajícím plazma. Aplikace tenkých vrstev a povrchových úprav. (Zajíčková)2. Metody napařování – vakuové napařování a epitaxe z molekulárních svazků (MBE) (Zajíčková)3. Čistě chemické metody - chemická depozice z plynné (CVD) a kapalné fáze. Chemický reaktor (Zajíčková)4. Úvod do plazmochemických procesů a teorie výbojů používaných pro depozice a povrchové úpravy. Základní reakce v plazmatu, experimentální nároky plazmatických reaktorů, plazmové zdroje. (Zajíčková)5. Fyzikální metody naprašování – PVD. Procesy indukované dopadající částicí na povrh materiálu – rozprašování, přenos energie, emise sekundárních elektronů, implantace. Parametry ovlivňující rychlost rozprašování, vlastnosti rozprášených částic. (Vašina)6. Magnetronové uspořádání – vliv konfigurace magnetického pole na depoziční proces (Vašina)7. Analytický výpočet účinnosti rozprašování, simulace procesů pomocí freeware programu TRIM (Vašina).8. Reaktivní naprašování – PVD za přítomnosti reaktivního plynu. Vlastnosti procesu řízeného parciálním tlakem reaktivního plynu, vlastnosti procesu řízeného průtokem reaktivních plynů. Vhodné buzení plazmatu pro přípravu oxidových nebo nitridových vrstev. (Vašina)9. Mechanismy růstu kovových vrstev, nitridů a oxidů kovů. Vliv iontového bombardu a teploty substrátu na kvalitu a vlastnosti deponovaných vrstev. (Vašina)10. Moderní trendy magnetronového naprašování – IPVD (depozice z iontů), pulzní naprašování. Aplikace PVD a IPVD – moderní materiály, mikroelektronika. (Vašina)11. Plazmatické leptání a modifikace povrchu plastů. Příklady procesů pro leptání křemíku a SiO2, plazmová modifikace povrchu polykarbonátů. (Zajíčková)12. Metody plazmochemické depozice z plynné fáze - PECVD. Depozice krystalických diamantových vrstev, amorfních uhlíkových diamantu podobných vrstev (DLC), uhlíkových nanotrubek (CNT), amorfního křemíku, oxidu a nitridu křemíku, organosilikonových plazmových polymerů. (Zajíčková)13. Seznámení se s depozičními reaktory na ÚFE. Příprava vrstev metodou PECVD a PVD (Zajíčková, Vašina).
Literatura
D. Depla et al Reactive sputter depositon, Springer Series in Material Science 109 2008
Garant
prof. RNDr. David Trunec, CSc.
Vyučující
doc. Mgr. Petr Vašina, Ph.D.doc. Mgr. Lenka Zajíčková, Ph.D.