Předmět Konstrukce elektronických zařízení (KE / IKEZE)
Na serveru studentino.cz naleznete nejrůznější studijní materiály: zápisky z přednášek nebo cvičení, vzorové testy, seminární práce, domácí úkoly a další z předmětu KE / IKEZE - Konstrukce elektronických zařízení, Fakulta elektrotechniky a informatiky, Univerzita Pardubice (UPa).
Top 10 materiálů tohoto předmětu
Materiály tohoto předmětu
| Materiál | Typ | Datum | Počet stažení |
|---|
Další informace
Obsah
Úvod a základní pojmy.CAD,CAE systémy pro elektroniku, návrhové systémy pro návrh desek s plošnými spoji.Vývoj elektronických zařízení (návrh obvodového řešení , vývoj prototypu, ověření funkce)Schematický návrhtvorba schematických značekpopisy součástek, spojůNávrh DPSknihovny pouzdernetlisttechnologické požadavkykontrola návrhových pravidelGenerování technologických datpostprocesy (Gerber, Excellon)filmové podkladyElektrické vlastnosti plošných spojůodpor, kapacita, indukčnost, impedance, rychlost šíření signáluproudové a napěťové zatíženíElektromagnetická kompatibilitarušení, vyzařované elektromagnetické pole, návrh DPS z hlediska EMCNávrhová pravidla DPSrozmístění součástekrozvod napájení, zemnění,blokování napájení, blokovací a filtrační kondenzátoranalogová a digitální část zařízenígalvanické oddělení vstupů a výstupůpravidla pro vedení spojůPříprava podkladů pro výrobu a osazování DPSvýrobní dokumentace, osazovací plántechnologický postupTechnologie výroby DPS:základní materiály (FR,CEM)typy desek s plošnými spojipostup výroby ( vrtání, chemický a galvanický proces)povrchové úpravy (nepájivá maska, potisk, chemické a galvanické povrchovéúpravy)mechanické opracování ( střih, lisování, frézování, V-drážka)Měření a testování DPSkontrola kvality procesu výroby DPS (analýza vad, výbrusy )elektrické testery DPS ( flying probe, jehlové pole )Technologie osazování:klasická montážSMT montážProces pájeníruční pájenípájení vlnou a přetavenímopravy
Získané způsobilosti
V rámci předmětu studenti získají informace o postupu výroby desek plošnými spoji a používaných technologiích při výrobě osazených desek s plošnými spoji. Naučí se základům návrhu plošných spojů v CAD systémech.
Literatura
Tikkanen, H.:. Printed Circuit Board Design Guide Using Modern CAD Systems: Examples Form PADS. Jyväskylä, 2004. ISBN 952-99423-0-3.Šavel. Materiály, technologie a výroba v elektronice a elektrotechnice, BEN, Praha 2004. ISBN 80-7300-154-3. Záhlava, V. Metodika návrhu plošných spojů. Skriptum ČVUT, Praha 2000. ISBN 80-01-02193-9. Starý, Šandera, Kahle. Plošné spoje a povrchová montáž. Skriptum VUT, Brno 1999. ISBN 80-214-1499-5. Abel. Plošné spoje se SMD, návrh a konstrukce, Platan,Pardubice 2000. ISBN 80-902733-2-7.
Požadavky
Účast na cvičeních a samostatná závěrečná práce - návrh a konstrukce DPS dle zadaného schéma (rozsah cca 10 součástek).
Garant
Ing. Pavel Rozsíval
Vyučující
Ing. Pavel RozsívalIng. Matěj ČernýIng. Martin Dobrovolný, Ph.D.Ing. Pavel ChmelařIng. Luboš RejfekIng. Pavel RozsívalIng. Michal Řezníček