Předmět Plošné spoje a povrchová montáž (FEKT-BPSM)
Na serveru studentino.cz naleznete nejrůznější studijní materiály: zápisky z přednášek nebo cvičení, vzorové testy, seminární práce, domácí úkoly a další z předmětu FEKT-BPSM - Plošné spoje a povrchová montáž, Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií, Vysoké učení technické v Brně (VUT).
Top 10 materiálů tohoto předmětu
Materiály tohoto předmětu
| Materiál | Typ | Datum | Počet stažení |
|---|
Další informace
Cíl
Seznámit studenty s problematikou výroby desek plošných spojů (DPS). Zasvětit je do materiálových i technologických otázek montáže součástek, jež jsou v současné době k dispozici. Důraz je kladen na povrchovou montáž součástek (SMT).
Osnova
1. Definice základních pojmů. Základní materiály pro výrobu desek s plošnými spoji (DPS), organické a anorganické, druhy výztuže pojiva, plátované základní materiály. Základní materiály organické, tuhé, ohebné, tuhé/ohebné. Vlastnosti elektrické, mechanické, tepelné i chemické. Normy ČSN EN 61249 – xx – xx.2. Druhy organických základních materiálů, vlastnosti. Základní materiály anorganické a porovnání s organickými. Požadavky na ZM a nové směry v oblasti materiálů. MID. 3. Montážní a propojovací struktury, druhy. Subtraktivní, semiaditivní a aditivní metody výroby montážních a propojovacích struktur. Hlavní směry ve výrobě DPS. Dílčí operace výrobního procesu DPS. Technologické postupy výroby 1V, 2V a VV DPS. 4. Mikropropojovací struktury, SBU metoda. Montáž DPS vývodová, povrchová, kombinovaná. Technologické postupy. Nové směry v povrchové montáži součástek.5. SMD součástky, vlastnosti a provedení, vývody součástek, pouzdra pro IO, pasivní součástky, elektromechanické prvky, pouzdra BGA, konstrukce. 6. "Chemie v montážním procesu" a její správná volba / pájecí pasty, pájecí slitiny, lepidla, tavidla, konformní povlaky, pouzdřící hmoty /7. Půlsemestrální test (10 otázek/9 minut). Aplikační technologie /sítotisk a šablonový tisk, dispenze/. Výroba šablon a sít. Zásady kvalitního tisku a faktory 8. Optická kontrola po tisku. Osazování SMD, osazovací automaty, principy, metody centrování součástek. 9. Pájení, pájený spoj, požadavky na kvalitní spoj, porovnání pájený vs. svařovaný spoj vs. lepený spoj. Metody pájení. Požadavky na kvalitu osazení a pájení dle IPC A 610 rev.10. Spolehlivost pájeného spoje. Bezolovnaté vs. olovnaté pájení. Teplotní management DPS. Měření teplotních profilů.11. Strojní pájení vlnou, vliv dusíkové ochranné atmosféry. Ruční pájení, zásady, údržba hrotů. Pájení přetavením, metody, nucená konvekce a vliv dusíkové atmosféry.12. Testování neosazených a osazených DPS, kontrola kvality, kontrolní metody. Statistické nástroje sledování kvality. 13. Opravy DPS, kontaktní a bezkontaktní metody demontáže a montáže součástek. Zásady a technika oprav. Požadavky na DPS dle IPC a českých norem.
Literatura
LEA, C.: A Scientific Guide to Surface Mount Technology, Electrochemical Publications Ltd., GB 1998 (EN)Wassing, R.J.K.:Manufacturing Techniques for Surface Mounted Assemblies, Electrochemical Publications Ltd. GB 1995 (EN)Norma ANSI/IPC-A-610 rev. E, The Institute for Electronic and Packaging Electronic Circuits, USA (CS)Starý, J., Šandera, J., Kahle, P.: Plošné spoje a povrchová montáž, PC DIR - REAL Brno, 1999 (CS)Starý, j., Zatloukal, M., Stejskal, P.: MMOT - Montážní a propojovací technologie (CS)
Požadavky
Jsou požadovány znalosti na úrovni středoškolského studia.
Garant
Ing. Jiří Starý, Ph.D.
Vyučující
Ing. Jiří Starý, Ph.D.