Předmět Mikroelektronika a technologie součástek (FEKT-KMTS)

Na serveru studentino.cz naleznete nejrůznější studijní materiály: zápisky z přednášek nebo cvičení, vzorové testy, seminární práce, domácí úkoly a další z předmětu FEKT-KMTS - Mikroelektronika a technologie součástek, Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií, Vysoké učení technické v Brně (VUT).

Materiál	Typ	Datum	Počet stažení

Cíl

Seznámit studenty s technologií mikroelektronických součástek, obvodů a systémů

Osnova

1) Význam mikroelektronických technologií, technologická integrace, základy a typy elektronických výrob, megatrendy současného vývoje v elektronice, základní složky mikroelektroniky a jejich cíle. Současné trendy ve výrobě elektronických součástek, obvodů a systémů – pochopení pojmu technologická integrace. Vývoj montážních technologií - současnost a výhledy do příštího století (polovodičové čipy, propojování součástek a pouzdření). 2) Pasivní součástky pro mikroelektroniku – diskrétní, integrované, sdružené a násobné. Základy pasivních součástek a jejich fyzikální představitelé. Parametry, jejich posuzování a výběr. Vývojové trendy a specifika použití.3) Substráty používané v mikroelektronice – křemík, keramika a organické materiály. Parametry, vlastnosti a použití. Polymerní materiály a jejich aplikace při výrobě mikroelektronických systémů. Materiály pro mikroelektroniku a základy materiálového inženýrství.4) Vrstvové integrované obvody – tlusté vrstvy, cermetové a polymerní. Význam v realizaci pasivních sítí – parametry a vlastnosti (trimování rezistorů). Princip sítotisku jako nevakuového způsobu vytváření tlustých vrstev. Vrstvový odpor a základní parametry. Aplikace v různých průmyslových oblastech.5) Vrstvové integrované obvody – tenké vrstvy. Vakuové fyzikální depoziční metody pro vytváření tenkých vrstev, vakuové napařování a naprašování. Význam v realizaci pasivních sítí – parametry a vlastnosti. Základní aspekty návrhu pasivních sítí. 6) Polovodičové čipy, jejich kontaktování a pouzdření – různé způsoby a principy. Základy výroby polovodičových čipů – koncentrační profily, bipolární a unipolární obvody. Význam a vývoj litografie. Perspektivní polovodičové struktury – TTL, CMOS, BIFET, BiCMOS. Vývoj v oblasti realizace pamětí a mikroprocesorů.7) Spoje v mikroelektronice a spolehlivost. Pájení - principy, faktory a parametry. Pájitelnost a smáčivosti povrchů, techniky a teplotní profily různých typů pájení. Pájky olovnaté a bezolovnaté - volba a parametry. Normy WEEE a RoHS. Struktura pájených spojů. Vliv pájených spojů na spolehlivost elektronických systémů.8) Povrchová montáž. Součástková základna, pouzdra s páskovými, kulovými a plošnými vývody (SOT, SOIC, CC, LCC, BGA apod.). Vývoj v pouzdření, MCM , Flip-chip a pod. Základní aspekty a zásady návrhu obvodů.9) Technologické postupy v procesu povrchové montáže. Čistá a kombinovaná povrchová montáž. Základní operace a jejich provedení. Osazování součástek a základní parametry osazovacích zařízení.10) Elektrotechnické výroby a statistické řízení jakosti, sledování a řízení výrob a informační systémy, výskyt chyb, jejich záznam a vyhodnocování (spolehlivost – jakost – produktivita). Matematický přístup k ppm.11) Řízení technologických procesů a aplikace v technologii povrchové montáže. Výskyt a třídění poruch. Matematický přístup k výpočtu hodnoty ppm - sledování a vyhodnocování. Použití různých typů statistických rozložení – Gaussovo a jeho parametry. Předpověď pravděpodobnosti výskytu poruch.12) Jakost a certifikace. Kontrola kvality dle požadavků světových organizací. Řízení jakosti, ISO 9000, 14000, 45000 a přidružené normy. Podmínky udělování shody a označení CE. Akreditace pracovišť a certifikace. Sledování životního prostředí a zacházení s elektrotechnickými odpady.

Literatura

Szendiuch,I.: Mikroelektronické montážní technologie, VUTIUM, 1997 (CS)Szendiuch, I.: Technologie elektronických obvodů a systémů. 1 vyd. Brno: Nakladatelství VUTIUM, Brno, 2002. ISBN 80-214-2072-3 (CS)Szendiuch, I.: Technologie elektronických obvodů a systémů. 1 vyd. Brno: Nakladatelství VUTIUM, Brno, 2007. ISBN 80-214-3292-6 (CS)Haskard,M.: Electronic Circuit Cards and Surface Mount Technology, Technical Reference Publications LTD, Bristol, 19 (EN)

Požadavky

Jsou požadovány znalosti na úrovni středoškolského studia.

Garant

doc. Ing. Ivan Szendiuch, CSc.

Vyučující

doc. Ing. Ivan Szendiuch, CSc.