Předmět Moderní technologie elektronických obvodů a systémů (FEKT-MMTE)

Na serveru studentino.cz naleznete nejrůznější studijní materiály: zápisky z přednášek nebo cvičení, vzorové testy, seminární práce, domácí úkoly a další z předmětu FEKT-MMTE - Moderní technologie elektronických obvodů a systémů, Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií, Vysoké učení technické v Brně (VUT).

Materiál	Typ	Datum	Počet stažení

Cíl

Seznamit a naučit porozumnět budouci inzenyry novym špičkovým technologickým principům elektronickych obvodu, zarizeni a systemu (hardware) v takové míře, aby byli schopni se aktivně zapojit jak do činnosti ve výzkumných a výrobních subjektech, a také aby byli schopni navázat na pokračování v oblasti vědecké činnosti.

Osnova

Osnova přednášek (podle tříhodinových vyučovacích bloků):0. O předmětu MMTE. Intel Keynotes IEMT1. Úvod do konstrukce pouzdření mikrosystémů. Vývoj montážních technologií - současnost a výhledy do příštího století materiálového inženýrství ve vývoji nových generací řešení obvodových principů. Základní orientace v pouzdření moderních elektronických systémů. Keynote IEMT Intel. 2. Elektronický hardware – pouzdření a propojování elektronických obvodů a systémů. Substráty pro elektronické systémy. Polovodičové čipy a jejich připojování, pouzdření. Moderní typy pouzder – návrh, volba a parametry. Pouzdření a legislativa.3. Inovační technologie pro konstrukci elektronických systémů na anorganických substrátech – HIO, HTCC, LTCC, specifika polymerní tlustovrstvé technologie a její aplikace v elektronice. Povrchová montáž – výrobní operace a technologické postupy (nanášení pájecích past a lepidel, pájení, osazování, testování). Inovační postupy v povrchové montáži. Testování povrchově montovaných obvodů.4. Spoje v elektronice. Pájené, lepené a speciální spoje. Rozbor bezolovnatého pájení (přetavením, vlnou, selektivní, manuální). Vlastností pájených spojů a jejich spolehlivost. Srovnání s ostatními způsoby propojování (lepené spoje, mikrospoje). Kontrola spojů a jejich význam pro spolehlivost elektronických systémů.5. Moderní součástky pro elektroniku – základ hardware. Pasivní součástky a jejich integrace. Obvody se soustředěnými a rozloženými parametry. Polovodičové čipy a jejich pouzdření. Holé čipy a Flip chip – jejich připojování do obvodu. Termokompresní a ultrazvukové kontaktování, připojování do pouzder a na substrát. Pouzdření na úrovni waferu – WLP. 6. Základy elektrického návrhu pouzder a tepelný management. Role spolehlivosti v pouzdření a role tepelného managementu. Modelování tepelných poměrů elektrických součástek, spojů a systémů s pomocí software ANSYS. Základní filozofie systémového pouzdření. SOP vs. SOC.7. Nekonvenční aplikace I – senzory, zobrazovací jednotky, topné elementy, výkonové hybridní moduly a jejich základní aspekty návrhu.8. Nekonvenční aplikace II – vrstvové mikrovlnné obvody, základy návrhu, princip a realizace. Antény pro čipové karty. Piezoelektrické aplikace a využití hybridních technologií v lékařství.9. Manažerský pohled na řízení jakosti a spolehlivost – aplikace řízení jakosti v elektronických výrobách. Sběr a vyhodnocení dat, statistické nástroje. Faktorová analýza. Statistické řízení jakosti (SPC) a interaktivní analýza (IPO). Metoda 6 sigma a její použití ve výrobní praxi, Cp a Cpk.10. Legislativa, EcoDesign a lidské zdraví - návrh mikrosystémů a životní prostředí, ECO-design jako nástroj pro návrh nových výrobků. Životní prostředí a zacházení s elektrotechnickými odpady, normy WEEE, RoHS a EuP.

Literatura

Szendiuch, I. Technologie elektronických obvodů a systémů. 1 vyd. Brno: Nakladatelství VUTIUM, Brno, 2007. ISBN 80-214-3292-6 (CS)Szendiuch,I.: Education in Hybrid Microelectronics at the Technical University of Brno,Microelectronics, Interconnection and Assembly Book, Kluwer Academic Publ. (CS)Szendiuch,I.: Mikroelektronické montážní technologie, VUTIUM, 1997 (kniha) ISBN 80-214-0901-0 (CS)Tummala, R.: Fundamentals of Microsystems Pacakaging, McGraw-Hill, New York, 2001, ISBN 0-07-137169- (EN)

Požadavky

Jsou požadovány znalosti na úrovni bakalářského studia a platné přezkoušení pro kvalifikaci pracovníků pro samostatnou činnost (ve smyslu §6 Vyhlášky).dia.

Garant

doc. Ing. Ivan Szendiuch, CSc.

Vyučující

doc. Ing. Ivan Szendiuch, CSc.