Předmět Interconnection and assembly technolology (FEKT-NMOT)

Na serveru studentino.cz naleznete nejrůznější studijní materiály: zápisky z přednášek nebo cvičení, vzorové testy, seminární práce, domácí úkoly a další z předmětu FEKT-NMOT - Interconnection and assembly technolology, Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií, Vysoké učení technické v Brně (VUT).

Materiál	Typ	Datum	Počet stažení

Cíl

Cílem předmětu je seznámit posluchače s problematikou výroby desek s plošnými spoji. Prohloubit znalosti zejména z oblasti povrchové montáže součástek, techniky pájeného a lepeného spoje. Zdůraznit rozhodující faktory v jednotlivých výrobních operacích a jejich vliv na kvalitu výrobního procesu

Osnova

Osnova přednášek:1. Montážní spoje, druhy, metody vytvoření montážního spoje, vlastnosti. Úrovně propojení, montážní a propojovací struktury a sestavy. Montáž součástek na DPS, technologické postupy. Organické základní materiály (ZM), druhy výztuže a pojiva, plátované základní materiály. Anorganické substráty keramické i kovové (IMS). Vlastnosti ZM elektrické, mechanické, tepelné a požadavky na ZM. Nové směry v základních materiálech.2. Montážní a propojovací struktury. Subtraktivní a aditivní metody. Hlavní směry. Technologické postupy výroby dvouvrstvé a vícevrstvé desky plošných spojů (DPS), MID. Tuhé/pružné DPS – druhy, vlastnosti.3. DPS s vysokou hustotou propojení (HDI). Realizace VVDPS s mikropropoji. Technologické možnosti a další trendy. 3D montážní a propojovací struktury a sestavy.4. Chemie v montážním procesu, pájecí slitiny, tavidla, pájecí pasty. Konformní povlaky a vlastnosti.5. Propojení 1. úrovně, techniky kontaktování a pouzdření. (doc. Szendiuch)6. SMD součástky, vlastnosti a provedení, vývody součástek, pouzdra pro IO, pasivní součástky, elektromechanické prvky, pouzdra BGA, konstrukce. (ing. Šandera)7. Lepený spoj, adheze a koheze, mechanismy vzniku lepeného spoje. Fyzikálně a chemicky vytvrzovaná adheziva, aplikace, vlastnosti.8. Konstrukční lepidla, druhy a vlastnosti. Lepidla pro SMT. Aplikační technologie /sítotisk a šablonový tisk, dispenze/.9. Pájený spoj, pájený spoj a jeho formování. Materiálové a procesní faktory. Spolehlivost pájeného spoje. Některé aspekty bezolovnatého pájení.10. Techniky pájení, strojní pájení vlnou, pájení přetavením, ruční pájení. Vliv dusíkové atmosféry. Měření teplotních profilů a teplotní management.11. Čištění montážních a propojovacích struktur a sestav. Technologické postupy. Čistící prostředky. Mikroemulzní čištění. Měření kontaminace montážních a propojovacích struktur a sestav. Defekty způsobené tavidlovými zbytky.12. Mechanické montážní spoje, členění a vlastnosti. 13. Faktory ovlivňující kvalitu montážního procesu, metody optimalizace, DOE. AOI natisknuté pájecí pasty, osazení a zapájení, princip. Vady montážních a propojovacích struktur a sestav a jejich příčiny.

Literatura

Starý,J.,Šandera,J.,Kahle P.:Plošné spoje a povrchová montáž, PC DIR-REAL Brno, 1999 (CS)Lea, C.:A Scientific Guide to Surface Mount Technology, Electrochemical Publications Ltd, GB 1998 (EN)Wassink, R. J. K.:Manufacturing Techniques for Surface Mounted Assemblies,Electrochemical Publications Ltd, GB 1995 (EN)International Standards: ANSI/IPC-A-610 rev. E,The Institute for Electronic and Packaging Electronic Circuits, USA, ANSI/IPC-CM-770C, ANSI/IPC-SM-782 (EN)Starý, J., Presentations in pdf (EN)Hwang, J., S.:Environment-Friendly Electronics: Lead Free Technology, Electrochemical Publications Limited 2001, ISBN 0 901150 401 (EN)

Požadavky

Jsou požadovány znalosti na úrovni bakalářského studia.

Garant

Ing. Jiří Starý, Ph.D.

Vyučující

Ing. Jiří Starý, Ph.D.