Předmět Fyz-chem základy plazmových technologií (KFY / FCPT)

Na serveru studentino.cz naleznete nejrůznější studijní materiály: zápisky z přednášek nebo cvičení, vzorové testy, seminární práce, domácí úkoly a další z předmětu KFY / FCPT - Fyz-chem základy plazmových technologií, Fakulta aplikovaných věd, Západočeská univerzita v Plzni (ZČU).

Materiál	Typ	Datum	Počet stažení

Obsah

Elementární teorie výboje (Langevinova rovnice, plazma ve stacionárním a nestacionárním elektrickém poli). Průraz plynu a zapálení samostatného výboje (Townsendova teorie výboje, Paschenův zákon, zapálení výboje střídavým elektrickým polem). Základní charakteristika doutnavých a obloukových výbojů. Stejnosměrné doutnavé výboje (typická struktura, oblast katodového spádu). Radiofrekvenční výboje (vlastní předpětí RF elektrody, Koenig-Maisselův model, náhradní elektrický obvod). Interakce plazmatu s povrchem pevné látky (interakce iontů s povrchy, sekundární emise elektronů). Chemické reakce v plazmatu a na povrchu pevných látek (entalpie chemických reakcí, entropie systému, Gibbsův potenciál, chemická rovnováha, Guldberg-Waageův zákon, konstanta chemické rovnováhy, procesy na povrchu pevných látek a jejich kinetika).

Získané způsobilosti

Po absolvování předmětu studenti budou:detailně rozumět zákonům klíčovým pro zapálení výboje, jeho strukturu, interakce plazmatu s povrchy pevných látek a chemické reakce;schopni použít tyto zákony pro popis procesů v plazmatu a na povrchu pevných látek ponořených do plazmatu a zhodnotit jejich praktické důsledky;rozumět různým typům výboje s ohledem na použitý zdroj napětí a procesní parametry;schopni aplikovat uvedené koncepty v jiných oblastech kde se používají fyzikální technologie.

Literatura

Vlček, J. Fyzikálně-chemické základy plazmových technologií. Chapman, Brian. Glow discharge processes : sputtering and plasma etching. New York : John Wiley & Sons, 1980. ISBN 0-471-07828-X.Cuomo, J. J.; Rossnagel, Stephen M.; Westwood, William D. Handbook of plasma processing technology : fundamentals, etching, deposition, and surface interactions. Park Ridge : Noyes Publications, 1990. ISBN 0-8155-1220-1.Konuma, Mitsuharu. Plasma techniques for film deposition. Harrow : Alpha Science International Ltd., 2005. ISBN 1-84265-151-X.Lieberman, Michael A.; Lichtenberg, Allan J. Principles of plasma discharges and materials processing. c. 1994. New York : John Wiley & Sons, 1994. ISBN 0-471-00577-0.Wiley-Interscience Publication. New York, 1994.

Požadavky

Zápočet-teoretická cvičení: test. Zkouška: znalost látky z přednášky a příkladů ze cvičení.

Garant

Prof. RNDr. Jaroslav Vlček, CSc.

Vyučující

Prof. RNDr. Jaroslav Vlček, CSc.