EPO

Základní pojmy

- informace – význam,který přisoudíme datům
- data – hodnoty v počítačích ve dvojkové soustavě
- Bit – jedno číslo, jednotka[b]
- 8bitů = bajt[1B]

1000B=1Kb
1024B=1Kib(informační B)

Ox=prefix hexa
Ob= prefix binární

Počítání,další pojmy

1000kB=1mB=1 000 000B
1000KiB=1kiB=1 048 576B
1000MB=1GB
1000GB=1T
1000P=1E

Příklad
500GB
500GB=500 000 000 000/10243

- sběrnice – skupina vodičů určených pro stejnou funkci pro přenos dvojkového čísla
- šířka sběrnice – počet drátů
- so ware – programy,nedá se uchopit,1 a 0 , nehmotný majetek(program)
- hardware – co se da uchopit fyzicky,periferie,hmotný majetek(procesor)

3 typy datových sběrnic
- AB – Adress Buss= komu se přesune
- DB – Data Buss = co se přesune
- CB – control Buss = kdy se přesune

John von neumannova architektura – kvantová a jaderná fyzika,průlom dig. počítačú

I/O = komunikace s majitelem
CPU=Centrální procesorová jednotka=řídí celý prostor na základě něčeho
= paměť řídí

I/O

M

CPU

I/O

Mp

Mo

CPU

Strojový kod

Harvardský modul

Skříně a základové desky

Skříň(case)=mechanicky spojuje jednotlivé čás počítače
výroba = lisovací plechy

Typy

tower desktop

Základní desky

- mechanicky a elektricky propojuje jednotlivé čás PC do funkčního celku
- funkční základní deska vždy obsahuje procesor,paměť UEFI,Paměť (RAM a BIOS),připojení klávesnice
a myši,konektory a konektory pro rozšiřující karty

Procesory

- cpu v jedné součástce
- elektronická součástka s velikou hustotou integrace
- čip = des čka
- procesor je cpu realizováno v jedné součástce
- dřív procesor mikroprocesor
- central processing unit – bylo realizováno pomocí mnoha součástek
- procesor = 1 jádro

Co je to čip
- křemíková des čka která obsahuje realizovaný el. obvod

tlačítko

Power

Reset

kontrolky

Power

HDD

Konektory

USB

Audio

Čtečka karet

CPU

GPU

M

USB
sata

Karty

(PC)

North

bridge

South

bridge

BIOS

UEFI

- U nových NB v CPU
- NB>SB(rychlost)

Technologie výroba čipů

- výroba křemíkového ingotu
- výroba wafferu – nařezání plátků křemíků
- výroba struktury čipů na wafferu = tranzistory
- nastřelení iontů
- nanesení kontaktů(měď)
- obrousí se přebytečná měď
- rozřezání
- zapouzdření
- testování

Procesor se skládá z:
- řadič (řídí činnost podle instrukcí,připojen na control Buss)
- ALU (aritme cko – logická jednotka),(+,-,or,nor,and,nand)
- vnitřní sběrnice
- registry – (malé rychlé pamě na ukládání mezivýpočtu)
- cache – vyrovnávací paměť
- CPU – soustava součástek co řídí systém

Parametry procesorů

- šířka sběrnice(4,8,16,32)
- instrukční sada – risc – málo instrukcí,rychlé,redukovaná sada instrukcí
- cisc – hodně instrukcí – kompletní sada instrukcí
- počet jader
- frekvence [Hz]
- výpočetní výkon – Mips
- Flops
- Benchmark(1000 – 50 000)
- TDP – ztrátový výkon (65W – 100W)
- technologie výroby (nm)
- výrobce(intel,AMD)
- označení typu
- pa ce
- generace
- mikroarchitektura
- cache paměť