Package_outline_dimensions_and_layout

0.016  0.076  0.046 

Z2 

0.016  0.076  0.046 

All Dimensions in mm 

Suggested Pad Layout 

X4-WLCUS1408-2 

Dimensions 

Value 

(in mm) 

X 

0.334 

X1 

0.755 

X2 

1.386 

Y 

0.789 

Z2

Seating Plane

A1

A

E

D

b(2x)

L1

e

Z1

Pin#1 Cathode

Notch(R 0.100)

Cathode

Anode

L2

Y

X

X1

ALL DIMENSIONS ARE NOMINAL VALUES SHOWN IN MILLIMETERS 

Note: The suggested land pattern dimensions have been provided for reference only, as actual pad layouts may vary depending on application. These numbers 
may be modified based on user equipment capability or fabrication criteria. A more robust pattern may be desired for wave soldering and is calculated by adding 
0.2  mm  to  the  ‘Z’  dimension.  For  further  information,  please  reference  document  IPC-7351A,  Naming  Convention  for  Standard  SMT  Land  Patterns,  and  for 
International grid details, please see document IEC, Publication 97.

Rev. 90 

257 of 316 

www.diodes.com  

Package Outline Dimensions 

Suggested Pad Layout 

© Diodes Incorporated 

AXIAL / THROUGH-HOLE PACKAGES 

Package Outline Dimensions 

A-405 

A-405 

Dim 

Min 

Max 

A 

25.40 

B 

4.10 

5.20 

C 

0.53 

0.64 

D 

2.00 

2.70 

All Dimensions in mm 

ALL DIMENSIONS ARE NOMINAL VALUES SHOWN IN MILLIMETERS 

Note: The suggested land pattern dimensions have been provided for reference only, as actual pad layouts may vary depending on application. These numbers 
may be modified based on user equipment capability or fabrication criteria. A more robust pattern may be desired for wave soldering and is calculated by adding 
0.2  mm  to  the  ‘Z’  dimension.  For  further  information,  please  reference  document  IPC-7351A,  Naming  Convention  for  Standard  SMT  Land  Patterns,  and  for 
International grid details, please see document IEC, Publication 97.