11) Chlazení a počítačové skříně

Chlazení

Při běhu počítače komponenty produkují nějaké teplo. Tohoto tepla se chceme co nejefektivněji zbavit, aby se nám součástky nepřehrály a nedošlo ať už k dočasnému či trvalému poškození. Přestože některé komponenty produkují nepatrné množství tepla, ostatní mohou produkovat více tepla než by jsme si přáli.

Zejména:

• Procesor

• Grafická karta

• základní deska

• pevný disk

• operační paměti

Příklady výrobců:

• Corsair

• Cooler Master

• Fractal Design

• SilentiumPC

Toto odpadní teplo se jinak nazývá TDP (Thermal Design Power)

• jde o tepelný výkon daného zařízení, který musí být schopen chladič odvést

• Příklad: Chlazení CPU je navrženo na TDP = 20W

  • Takto dokáže chlazení odvést maximálně 20W odpadního tepla bez přesažení kritické hodnoty chlazené součástky

Druhy chlazení:

• pasivní chlazení

• aktivní chlazení

• kombinované chlazení

• vodní chlazení

• chlazení kapalinou s teplotou pod 0 stupňů

• speciální případy chlazení

Pasivní chlazení

• pasivní chladič je kovová nepohyblivá součástka

• má na sobě navařená žebra, která zajišťují co největší plochu pro předání tepla okolnímu vzduchu

• až na výjimky jsou vyrobeny z mědi(dražší) nebo z hliníku(levnější), případně kombinace

• Heat pipes

  • měděné válce s póry naplněné kapalinou.

  • slouží k převodu tepla ze základny chladiče (kontakt s čipem) k žebrům chladiče

  • ty jsou dál a ve více volném prostoru, proto se dá lépe zbavit tepla

  • fungují na bázi změny skupenství kapaliny

    • nejdříve se kapalina zahřeje a vypaří

    • takto cestuje na stranu kde se kapalina ochladí, kondenzuje a putuje zpět

• využití

  • CPU - důraz na předání tepla do cesty ventilátorů v zadní části skříně

  • GPU - snaha rozvést teplo po celé ploše chladiče, aby se teplo efektivně předávalo okolnímu vzduchu

  • čipsetů - většinou snaha o rozptýlení tepla mezi napájecími obvody a Northbridge, případně Southbridge

• existují i ploché heatpipes ty se mohou nacházet na základních deskách ale jsou malé (nejčastěji u notebooků a mobilů)

• pasivní chlazení je zcela bezhlučné nevyžaduje žádný ventilátor

• někdy je cena vyšší pasivního chladiče než-li aktivního

Aktivní Chlazení

• aktivní chlazení je prováděno proudícím vzduchem

• proud vzduchu je obvykle vytvářen ventilátorem

• nejvíce používané ventilátory mají rozměry o hraně 80/90/92 nebo 120 mm a 550 až 4000 otáček za minutu

• dnes jsou preferovány pomaluotáčkové (700 - 1500 otáček za minutu)

  • Nejznámější výrobce Noctua

• Aktivní chlazení se používá zejména u procesoru, grafické karty a zdroje

• Pomocí aktivních chladičů se vytváří větrné tunely

  • způsob dosažení lepšího proudění vzduchu skříní

  • na přední části je jeden aktivní chladič, který nasaje vzduch do skříně, ten se ohřeje a poté je zdrojem nebo dalším aktivním chladičem pod zdrojem odsáván ven ze skříně