Procházka a Rozsívalová - Technická dokumentace-Skripta
Níže je uveden pouze náhled materiálu. Kliknutím na tlačítko 'Stáhnout soubor' stáhnete kompletní formátovaný materiál ve formátu PDF.
Materiály a technická dokumentace, část Technická dokumentace
97
98
Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií VUT v Brně
Materiály a technická dokumentace, část Technická dokumentace
99
B) Schémata umístění
situační plán - půdorysně provedený plán staveniště, inženýrských sítí, terénních úprav apod.
(obr. 5-30 -situační plán závodu (výřez)).
montážní plán - zobrazuje rozmístění komponentů.
montážní schéma - znázorňuje propojení mezi jednotlivými el. předměty.
Obr. 5-30
C) Schémata pro zapojování zapojovací schéma - znázorňuje spoje určité instalace či zařízení
schéma vnitřního zapojení - znázorňuje spoje uvnitř konstrukční jednotky (obr. 5-31)
propojovací schéma - znázorňuje spoje mezi konstrukčními jednotkami (obr. 5-32, obr. 5-33)
Obr. 5-33
kabelové schéma - podává informaci o kabelech a vodičích (označení, umístění, zakončení)
(obr. 5-34)
Obr. 5-34
100
Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií VUT v Brně
6 Grafická dokumentace desek plošných spojů.
6.1 Úvod
Tvorba dokumentace pro plošné spoje se řídí konstrukčními směrnicemi. Tyto určují
jednotlivé potřebné dokumenty a jejich provedení tak, aby bylo možné jednoznačně definovat
výslednou desku s plošnými spoji (DPS). Při vzniku konstrukčních směrnic byly v řadě
případů převzaty zkušenosti z norem sdružení Institute of Printed Circuits (IPC) se sídlem
v USA. Tyto konstrukční směrnice se staly základem pro mezinárodní normy (např. IEC 326
Desky s plošnými spoji), která má dvanáct částí a postupně se přejímá do národní soustavy
jako norma ČSN IEC 326 (35 9020).
6.2 Základní pojmy z oblasti plošných spojů
Plošné propojení je propojení mezi součástkami elektrického nebo elektronického
zařízení realizované tenkými plošnými vodiči umístěnými uvnitř ( u vícevrstvých desek)
nebo připevněnými k povrchu ( u jednostranných nebo oboustranných desek) základního
materiálu. Základní materiál je mědí plátovaná nebo holá izolační podložka, na které se
vytvoří vodivý obrazec: