Prezentace_11_2017
Níže je uveden pouze náhled materiálu. Kliknutím na tlačítko 'Stáhnout soubor' stáhnete kompletní formátovaný materiál ve formátu PDF.
5.
Kontaktně se přiloží předloha s plošnými spoji (matrice) a světlocitlivá vrstva
se exponuje (UV světlo, rtuťové výbojky, xenonové výbojky), nejlépe použít
vakuový rám pro přitlačení matrice.
6.
Vyvoláním se odstraní světlocitlivá vrstva v místě leptání, tj. mezi spojovými
obrazci.
KEZ PLOŠNÉ SPOJE
Konstrukce elektronických zařízení
4 / 10
Kamil Vrba
Vysoké učení technické v Brně
Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Postup výroby jednostranné desky fotografickou cestou
7.
Leptání v leptacím roztoku (roztok chloridu železitého nebo persíranu
amonného).
8.
Odstranění leptuvzdorné masky (kartáčování nebo chemicky rozpuštěním);
pokud se důkladně neodstraní, tak se pak deska špatně pájí.
9.
Vrtání otvorů pomocí číslicově řízené vrtačky.
10.
Nanesení ochranného povlaku (organický povlak, chemické pocínování
nebo galvanické zlacení).
11.
Někdy deska opatřena nepájivou maskou (nanesenou např. sítotiskem).
zelená nepájivá maska
bílý servisní potisk
KEZ PLOŠNÉ SPOJE
Konstrukce elektronických zařízení
5 / 10
Kamil Vrba
Vysoké učení technické v Brně
Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Postup výroby oboustranné desky s prokovenými otvory
1.
Do oboustranně plátované desky se nejprve vyvrtají otvory pomocí číslicově
řízené souřadnicové (CNC) vrtačky, nebo laserem.
2.
Nanesení světlocitlivé vrstvy a její vytvrzení v místech, která budou ve výsledku
odleptána. V místech, kde má vzniknout spojový obrazec, zůstane měď
obnažena.
3.
Na místa, kde má vzniknout spojový obrazec (včetně otvorů) se chemicky
nanese jemný povlak paladia nebo grafitu (tzv. aktivace povrchu). To umožní,
aby se měď uchytila i uvnitř otvorů.
4.
Chemicky se nanese tenký měděný povlak (včetně otvorů).
5.
Elektrolytické pokovení mědí vytvoří dostatečně silný povlak i v otvorech.
Tloušťka pokovení typicky bývá 18 až 25 µm.
6.
Galvanické pokovení spojových obrazců a otvorů slitinou cínu a olova nebo
zlatem, které jsou leptuvzdorné.
7.
Chemicky se mezi spojovými obrazci odstraní leptuvzdorná maska vytvořená
vytvrzenou světlocitlivou vrstvou.