Prezentace_11_2017
Níže je uveden pouze náhled materiálu. Kliknutím na tlačítko 'Stáhnout soubor' stáhnete kompletní formátovaný materiál ve formátu PDF.
8.
Odleptání nežádoucí mědi mezi spojovými obrazci.
KEZ PLOŠNÉ SPOJE
Konstrukce elektronických zařízení
6 / 10
Kamil Vrba
Vysoké učení technické v Brně
Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Řez prokoveným otvorem
KEZ PLOŠNÉ SPOJE
Konstrukce elektronických zařízení
7 / 10
Kamil Vrba
Vysoké učení technické v Brně
Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Postup výroby vícevrstvé desky s prokovenými otvory
•
Vyrábějí se kombinací postupů pro
jednostranné a oboustranné desky
s pokovenými otvory.
•
Mezi jednotlivé vrstvy plošných
spojů se vloží lepicí listy (tzv.
prepregy
) z neúplně vytvrzené
pryskyřice a celek se slisuje
v laminovacím lisu za zvýšené
teploty (nutné přesné sesazení
vrstev pomocí sesazovacích
značek).
•
Vyvrtají se propojovací otvory
číslicově řízenou vrtačkou nebo
laserem. Vrstvy se propojí
prokovenými otvory.
řez vícevrstvou deskou
KEZ PLOŠNÉ SPOJE
Konstrukce elektronických zařízení
8 / 10
Kamil Vrba
Vysoké učení technické v Brně
Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
odleptání izolační vrstvy
Postup výroby vícevrstvé desky s prokovenými otvory
•
Pro zlepšení kontaktu s vnitřními
vrstvami mědi se odleptá ve směsi
kyseliny sírové a fluorovodíkové
(nenapadá měď) izolační materiál
v otvorech.
•
Postupem popsaným dříve se
provede pokovení otvorů a
nanesení cínové vrstvy nebo zlata
na místa spojového obrazce (i do
otvorů).
•
V některých případech jsou
propojovací otvory jen uvnitř vrstvy
a s ostatními vrstvami se
prokovenými otvory propojí jen
v nutných místech.
KEZ PLOŠNÉ SPOJE
Konstrukce elektronických zařízení
9 / 10
Kamil Vrba
Vysoké učení technické v Brně
Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Vícevrstvé prokovené otvory
•
V případě, že vnitřní spoj nemá
být spojen do otvoru, může se
stát, že izolační mezera není zcela
zalita pryskyřicí a při prokovování
může dojít k nežádoucímu
propojení.
•
Při připojení prokoveného otvoru
k jediné souvislé vnitřní vrstvě
(např. zem či napájení) dochází
k masivnímu odvodu tepla při
pájení a spoj je pak nekvalitně
zapájen.
NEDOPORUČUJE SE:
KEZ PLOŠNÉ SPOJE
Konstrukce elektronických zařízení
10 / 10
Kamil Vrba
Vysoké učení technické v Brně