Prezentace_13_2017
Níže je uveden pouze náhled materiálu. Kliknutím na tlačítko 'Stáhnout soubor' stáhnete kompletní formátovaný materiál ve formátu PDF.
pokoveny tlustou vrstvou zlata (~1 μm) .
•
Varianty pro kolmé i paralelní propojování
DPS, jedno i víceřadové provedení.
•
Velmi rozšířené ve výpočetní technice
(rozhraní pamětí DDRx, PCIe a m.2 sloty
a mnoho dalších).
SMD provedení, pro paralelní karty
(např. SODIMM paměti)
KEZ KONEKTORY
Konstrukce elektronických zařízení
7 / 9
Kamil Vrba
Vysoké učení technické v Brně
Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Konektory pro modulární systémy (backplane connectors)
•
Slouží také pro připojování zásuvných karet, ale jsou konstruovány pro velkou
mechanickou odolnost a dlouhou životnost (mating cycles).
• Jedna z nejstarších a
nejznámějších řad je
DIN 41612.
• Tyto konektory jsou
standardizovány, jsou tedy
od různých výrobců
kompatibilní. Pro moderní
vysokorychlostní systémy
však již nedostačují.
•
Konektory pro vysokorychlostní systémy mají obvykle navzájem stíněné
diferenciální páry konektorů a definovanou impedanci, lze přes ně přenášet
signály až do 40 Gbit/s.
•
Velmi vysoká cena, jsou určeny výhradně pro profesionální aplikace - karty
pro digitální datové ústředny, měřicí karty PXI atd.
KEZ KONEKTORY
Konstrukce elektronických zařízení
8 / 9
Kamil Vrba
Vysoké učení technické v Brně
Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Konektory pro modulární systémy (backplane connectors)
Navzájem stíněné
diferenciální páry
Konektor pro přenos signálů rychlostí až 10 Gbit/s
KEZ KONEKTORY
Konstrukce elektronických zařízení
9 / 9
Kamil Vrba
Vysoké učení technické v Brně
Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Konektory pro připojování vodičů
(wire-to-board connectors)
KEZ KONEKTORY
Konstrukce elektronických zařízení
10 / 9
Kamil Vrba
Vysoké učení technické v Brně
Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Konektory pro zařezávané spoje (IDC konektory)
•
Nejčastěji se používají pro ploché
kabely. Kabel se nemusí
odizolovávat, nožové kontakty
proříznou izolaci a současně se
zaříznou i do vodiče. Tím vznikne
spoj odolný proti oxidaci a
nečistotám.
•
Často se označují zkratkou IDC –
Insulation Displacement
Connection