Prezentace_7_2016
Níže je uveden pouze náhled materiálu. Kliknutím na tlačítko 'Stáhnout soubor' stáhnete kompletní formátovaný materiál ve formátu PDF.
Konstrukce elektronických zařízení
13 / 23
Kamil Vrba
Vysoké učení technické v Brně
Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Působení vlhka na polovodiče a SMD součástky
•
Některé polovodiče a SMD prvky mají tendenci samovolně navlhat (ze
vzdušné vlhkosti). Při jejich pájení tato zachycená voda prudce expanduje,
čímž může dojít k odtržení vnitřních vrstev (např. u kondenzátorů),
poškození pouzdra, čipu nebo jeho propojovacích vodičů (bond wire).
•
Pokud k takovému poškození dojde, většinou jej nelze zjistit vizuálně z
vnějšího stavu součástky.
•
Součástky jsou proto standardně dodávány v hermeticky uzavřených
obalech, ve kterých často bývá i pohlcovač vlhkosti (silica gel apod.).
•
Po otevření obalu je třeba součástky do určitého termínu zapájet, aby
nestihly příliš navlhnout.
•
Pokud termín není dodržen, je nutné součástky před zapájením vysušit
(component baking
), typicky 24 hodin při 125 °C.
•
Doporučený termín do zapájení udává MSL - Moisture Sensitivity Level
(úroveň citlivosti na vlhkost)
KEZ ODOLNOST ZAŘÍZENÍ VŮČI VNĚJŠÍM VLIVŮM
Konstrukce elektronických zařízení
14 / 23
Kamil Vrba
Vysoké učení technické v Brně
Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Úroveň citlivosti na vlhkost - Moisture Sensitivity Level (MSL)
•
Výrobci MSL udávají téměř u všech součástek, zvláště u SMD prvků.
•
Prozatím bylo definováno 8 úrovní, přičemž jednotlivé úrovně udávají
nejdelší přípustnou dobu styku součástky se vzdušnou vlhkostí:
• MSL 6
– nutno před pájením vždy vysušit
• MSL 5A
– 24 hodin
• MSL 5
– 48 hodin
• MSL 4
– 72 hodin
• MSL 3