Technické vybavení PC I

umístěným u napájecího zdroje

• Nyní jsou instalována kovová žebra 

a doplněna miniaturním ventilátorem, (rozhoduje výrobce)

Patice mikroprocesoru (Socket)

• dříve se pájely mikroprocesory přímo do základní desky, nyní jsou základní desky osazeny 

zásuvkou pro mikroprocesor (paticí, socketem)

• patice bývají převážně typu ZIF(Zero Input Force), má 

na boku páčku, jejímž zvednutím se patice uvolní 
a mikroprocesor se vyjme nebo zasune do zásuvky. 
Stačením páčky se mikroprocesor upevní k základní desce

• Slot, mikroprocesor tvoří jeden celek s chladičem
• Socket zkosený roh u mikroprocesoru určuje 1. pin

Další hodnotící parametry mikroprocesoru 

• operace v pevné řádové čárce (přesuny dat uvnitř mikro procesoru, mikroprocesorem a pamětí)
• operace v pohyblivé řádové čárce (matematické výpočty)
• technologie výroby (hustota čipů - nyní čip velikosti 0,18 mikronu)

29

Mikroprocesor

Způsoby komunikace mikroprocesoru s okolím pomocí:

• sběrnic• IRQ (Interrupt Request Query) přerušení 
• DMA (Direct Memory Access) kanálů přímého přístupu do paměti