Prezentace_12_2017
Níže je uveden pouze náhled materiálu. Kliknutím na tlačítko 'Stáhnout soubor' stáhnete kompletní formátovaný materiál ve formátu PDF.
připájeny k DPS. V takových případech je možné ručně nanést pájecí pastu,
osadit a přetavit malou ruční horkovzdušnou páječkou.
•
Pro pájení masivních součástek (přívody transformátorů, tlusté kabely) je nutno
použít páječku s velkým výkonem. Historicky se k tomu používaly trafopájky, ale
profesionální mikropájky již mají porovnatelný výkon.
KEZ METODY PŘIPOJOVÁNÍ SOUČÁSTEK
Konstrukce elektronických zařízení
10 / 18
Kamil Vrba
Vysoké učení technické v Brně
Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Strojní pájení – pájení vlnou
•
Pájení vlnou se používá pro pájení součástek s drátovými vývody i pro SMD,
oba typy součástek lze kombinovat.
•
Deska se pohybuje nad vlnou roztavené pájky (štěrbinová tryska, čerpadlo,
roztavená pájka čerpána z vyhřívané nádrže).
•
Jednoduchá vlna se užívá pro vývodovou montáž.
•
Dvojitá vlna = turbulentní vlna + klidná vlna se užívá pro kombinovanou
montáž (horní strana osazena vývodovými součástkami, SMD součástky na
spodní straně osazeny v lepidle, lepidlo je vytvrzeno).
KEZ METODY PŘIPOJOVÁNÍ SOUČÁSTEK
Konstrukce elektronických zařízení
11 / 18
Kamil Vrba
Vysoké učení technické v Brně
Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Strojní pájení vlnou
KEZ METODY PŘIPOJOVÁNÍ SOUČÁSTEK
Konstrukce elektronických zařízení
12 / 18
Kamil Vrba
Vysoké učení technické v Brně
Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Princip dvojité vlny
KEZ METODY PŘIPOJOVÁNÍ SOUČÁSTEK
Konstrukce elektronických zařízení
13 / 18
Kamil Vrba
Vysoké učení technické v Brně
Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Selektivní vlna (selective wave soldering)
•
Aby nedocházelo při pájení vývodových součástek vlnou ke zkratům vývodů
SMD součástek s jemnou roztečí, používá se pro selektivní zapájení
vývodových součástek bodový nástřik roztavené pájky tzv. selektivní vlnou.
•
2D pohyb desky nad tryskou je řízen číslicově.
KEZ METODY PŘIPOJOVÁNÍ SOUČÁSTEK
Konstrukce elektronických zařízení
14 / 18
Kamil Vrba
Vysoké učení technické v Brně
Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Strojní pájení - přetavení pájecí pasty (reflow soldering)
•
Přetavení pájecí pasty (reflow pájení) je
použitelné jen pro SMD.