Prezentace_12_2017
Níže je uveden pouze náhled materiálu. Kliknutím na tlačítko 'Stáhnout soubor' stáhnete kompletní formátovaný materiál ve formátu PDF.
•
Na pájecí plošky se metodou sítotisku
nanese stěrkou pájecí pasta s lepicími
vlastnostmi. Místo síta pro sítotisk se
častěji užívá šablona vytvořená laserem
nebo leptáním z nerezové fólie.
•
Součástky se osadí do pájecí pasty.
•
Pasta se přetaví v peci s inertními
parami při teplotě, která je vyšší, jako
bod tání pájky obsažené v pastě.
•
SMD jsou povrchovým napětím pájky
„vycentrovány“ na pájecí plošky.
částečně osazená deska
určená pro pájení přetavením
KEZ METODY PŘIPOJOVÁNÍ SOUČÁSTEK
Konstrukce elektronických zařízení
15 / 18
Kamil Vrba
Vysoké učení technické v Brně
Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Vady pájených spojů – drátové vývody
Nedostatečně propájený („studený“) spoj
Spoje prasklé po mechanickém namáhání,
vpravo odtržená fólie od podkladu DPS
•
Norma rozeznává velké a malé vady pájených spojů.
•
Malé vady – lze tolerovat.
•
Velké vady – nezajišťují vodivé spojení.
KEZ METODY PŘIPOJOVÁNÍ SOUČÁSTEK
Konstrukce elektronických zařízení
16 / 18
Kamil Vrba
Vysoké učení technické v Brně
Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Vady pájených spojů - SMD prvky
Špatně zapájený SMD prvek při pájení vlnou
Špatně zapájený SMD prvek – nepřetavená
pájecí pasta
Nerovnoměrné prohřátí desky při
přetavení způsobí postavení SMD prvku
Detail špatně připájeného vícevrstvého
kondezátoru
KEZ METODY PŘIPOJOVÁNÍ SOUČÁSTEK
Konstrukce elektronických zařízení
17 / 18
Kamil Vrba
Vysoké učení technické v Brně
Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Vady pájených spojů – SMD prvky
•
Pájené spoje jsou často umístěny přímo pod součástkou – nejsou viditelné.
•
Odhalení takových vad je možné pouze za pomoci rentgenu.
Zkraty mezi kuličkami BGA pouzdra
Velké plynové bubliny v chladicí plošce TQFP pouzdra,
která je kvůli odvodu tepla naletována na DPS
KEZ METODY PŘIPOJOVÁNÍ SOUČÁSTEK
Konstrukce elektronických zařízení
18 / 18
Kamil Vrba
Vysoké učení technické v Brně
Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Vady pájených spojů – SMD prvky
•
Příklad vad způsobených nesprávným nanesením pájecí pasty a/nebo
nerovným položením součástky (QFN pouzdro, rozteč vývodů 0,6 mm).
ŠPATNĚ
SPRÁVNĚ