Prezentace_12_2017
Níže je uveden pouze náhled materiálu. Kliknutím na tlačítko 'Stáhnout soubor' stáhnete kompletní formátovaný materiál ve formátu PDF.
KEZ METODY PŘIPOJOVÁNÍ SOUČÁSTEK
Konstrukce elektronických zařízení
1 / 18
Kamil Vrba
Vysoké učení technické v Brně
Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Metody připojování součástek
KEZ METODY PŘIPOJOVÁNÍ SOUČÁSTEK
Konstrukce elektronických zařízení
2 / 18
Kamil Vrba
Vysoké učení technické v Brně
Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Metody připojování součástek
•
Nejčastěji se pro připojování SMD součástek na DPS užívá technika SMT – tzv.
povrchová montáž.
•
Používají se součástky SMD – výhodou jsou lepší VF vlastnosti (zmenší se
parazitní L a C), osazování součástek lze snáze automatizovat.
•
SMD lze kombinovat s klasickými součástkami s vývody, oba typy lze současně
pájet v jediné pájecí lázni s vlnou.
•
Pájení vlnou je však nepoužitelné pro moderní SMD prvky s jemnou roztečí
vývodů, vzniká mezi nimi velké množství nežádoucích vodivých můstků pájky.
Proto se typicky používá kombinovaného postupu kdy se nejdříve shora zapájí
SMD (technikou reflow soldering – viz dále), poté se na desku doplní drátové
součástky a až ty se zapájejí zdola vlnou. Přitom je vhodné, když jsou SMD i
drátové součástky jen na jedné straně desky.
KEZ METODY PŘIPOJOVÁNÍ SOUČÁSTEK
Konstrukce elektronických zařízení
3 / 18
Kamil Vrba
Vysoké učení technické v Brně
Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Měkké pájení – olovnaté pájky
•
Z technologického hlediska je nejvýhodnější slitina 63% cínu a 37% olova
(označení Sn63Pb37). Toto je tzv. eutektický poměr, při kterém se obě
složky slitiny taví (i tuhnou) současně při jedné teplotě. To je velmi dobré pro
kvalitu pájených spojů. Při uvedeném poměru je teplota tání pájky 183 °C.
•
S touto slitinou (případně velmi podobnou Sn60Pb40) se velmi dobře
pracuje i při ručním pájení nebo opravách.
•
Od roku 2006 je v Evropské unii použití olovnatých pájek (spolu s mnoha
dalšími látkami) omezeno směrnicí RoHS. Omezení se však nevztahuje na
zařízení pro výzkumné, průmyslové, vojenské, letecké a mnohé další
aplikace.