Prezentace_8_2017

•

Při přímé montáži na chladič je tepelný stykový odpor asi                               
Rts ≈ 0,2 až 0,5 °C/W, při použití tepelné pasty Rts ≈ 0,1 až 0,2°C/W.

•

Při použití izolační podložky bez tepelné pasty nutno počítat se zvýšením 

tepelného odporu o 0,4 °C/W až 0,9°C/W + tepelný odpor mezi pouzdrem a 

podložkou a mezi podložkou a chladičem, celkem se pro slídovou podložku 

uvažuje Rts ≈ 0,5 až 0,8°C/W a pro teflonovou podložku Rts ≈ 1,0 až 1,6°C/W

•

Při použití podložky potřené na obou stranách tepelnou pastou bude pro 

slídovou podložku Rts ≈ 0,4 až 0,6 °C/W a pro teflonovou 
Rts ≈ 0,7 až 1,1 °C/W

•

Pozn.: slídové podložky při silném dotažení součástky k chladiči mohou 

prasknout, teflonové podložky se při stlačení vlivem otřepů na okrajích součástky 

ztenčují a může dojít k průrazu

ODVOD TEPLA ZE SOUČÁSTEK

Konstrukce elektronických zařízení

10 / 44

Kamil Vrba

Vysoké učení technické v Brně

Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií

Odvod tepla ze součástky s chladičem

•

Podle požadovaného výkonu součástky a teploty okolí vyplynou požadavky na 

chladič

•

Příklad: 

Výkonový tranzistor Pmax = 60 W, Tmax = 150 °C, Rtv = 2,1 °C/W, Rts = 0,5 °C/W 

pracující za provozu s výkonem P = 30 W, bude namontován na chladič bez 

použití izolační podložky a bez tepelné pasty, teplota okolí max To = 35 °C, 

teplota chladiče max Tc = 70 °C

Takovému požadavku např. vyhoví žebrovaný chladič délky 150 mm 

(viz  dále), který při výkonu 30W vykazuje oteplení ∆T = 35°C. Teplota chladiče 

pak bude Tc = To + ∆T = 35 + 35 = 70°C.

v

o

tv

ts

v

o

tc

tv

ts

tc

T

T

P R

R

T

T

P

R

R

R

R

P

tc

150 35

30 2,1 0,5

1,2 C/W

30

R

ODVOD TEPLA ZE SOUČÁSTEK

Konstrukce elektronických zařízení

11 / 44