Jak Začít?

Máš v počítači zápisky z přednášek
nebo jiné materiály ze školy?

Nahraj je na studentino.cz a získej
4 Kč za každý materiál
a 50 Kč za registraci!




Prezentace_8_2017

PDF
Stáhnout kompletní materiál zdarma (2.57 MB)

Níže je uveden pouze náhled materiálu. Kliknutím na tlačítko 'Stáhnout soubor' stáhnete kompletní formátovaný materiál ve formátu PDF.

t

o

tv

tp

max

60 0,3 80 200

144 C <

T

T

P R

T

P R

R

T

 může být provozován bez chladiče

ODVOD TEPLA ZE SOUČÁSTEK

Konstrukce elektronických zařízení

5 /  44

Kamil Vrba

Vysoké učení technické v Brně

Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií

Odvod tepla ze součástky bez chladiče

Malé součástky (do výkonu 1 W) 
jsou navrženy tak, aby se teplo 
odvedlo z povrchu sáláním, nebo 
konvekcí přes přívody. 

U některých součástek výrobci 
doporučují zvětšit plochu měděné 
fólie v místě připojení.

ODVOD TEPLA ZE SOUČÁSTEK

Konstrukce elektronických zařízení

6 /  44

Kamil Vrba

Vysoké učení technické v Brně

Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií

Odvod tepla ze součástky s chladičem

výkonový tranzistor na chladiči

tepelný model

navíc oproti předchozímu je zde T

c – teplota chladiče

ODVOD TEPLA ZE SOUČÁSTEK

Konstrukce elektronických zařízení

7 /  44

Kamil Vrba

Vysoké učení technické v Brně

Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií

Odvod tepla ze součástky s chladičem

tepelný spád mezi chladičem a okolím

tv

v

p

ts

p

c

tc

c

o

~

~

~

u

T

T

u

T

T

u

T

T

t

tv

ts

tc

R

R

R

R

celkový tepelný spád mezi čipem a okolím

p

c

ts

ts

t

~

T

T

u

R

i

P

tc

c

o

tc

t

~

u

T

T

R

i

P

přestup tepla z pouzdra na chladič 

tepelný odpor chladiče mezi chladičem a okolím 

tepelný spád mezi pouzdrem a chladičem

tepelný spád mezi čipem a pouzdrem

v

p

tv

tv

t

~

T

T

u

R

i

P

vnitřní tepelný odpor mezi čipem a pouzdrem

t

v

o

~

u

T

T

celkový tepelný odpor

ODVOD TEPLA ZE SOUČÁSTEK

Konstrukce elektronických zařízení

8 /  44

Kamil Vrba

Vysoké učení technické v Brně

Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií

Odvod tepla ze součástky s chladičem

Dva nejčastější případy:

1. součástka na chladiči ofukovaném přirozeným prouděním 

celkový tepelný odpor Rt = Rtv + Rts + Rtc

přípustné zatížení tranzistoru 

2. chladič ofukovaný ventilátorem

celkový tepelný odpor Rt ≈ Rtv + Rts , Rtc ≈ 0 

přípustné zatížení tranzistoru 

v

o

max

tv

ts

tc

T

T

P

R

R

R

v

o

max

tv

ts

T

T

P

R

R

ODVOD TEPLA ZE SOUČÁSTEK

Konstrukce elektronických zařízení

9 /  44

Kamil Vrba

Vysoké učení technické v Brně

Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií

Odvod tepla ze součástky s chladičem

Témata, do kterých materiál patří