Prezentace_8_2017
Níže je uveden pouze náhled materiálu. Kliknutím na tlačítko 'Stáhnout soubor' stáhnete kompletní formátovaný materiál ve formátu PDF.
2,5
Oxid hlinitý (Al2O3)
0,5
Částečky hliníku (Al)
0,3
Částečky stříbra (Ag)
0,2
ODVOD TEPLA ZE SOUČÁSTEK
Konstrukce elektronických zařízení
14 / 44
Kamil Vrba
Vysoké učení technické v Brně
Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Plastické tepelně vodivé vložky (thermal pads)
•
Používají se zejména v případech,
kdy je jeden chladič použit pro
chlazení více SMD prvků na jedné
desce - vlivem odchylek při
osazování, pájení a/nebo deformací
desky totiž může být každý SMD
prvek v trochu jiné výšce.
•
Jsou tuhé, avšak plastické –
přizpůsobí se mezeře nad každou
součástkou.
•
Běžně dostupné v tloušťkách od 0,1
do 2 mm, často jsou i samolepící.
•
Jejich tepelná vodivost je stejně
špatná jako u méně kvalitních
tepelných past, proto jsou vhodné
pouze pro přenášení malých
ztrátových výkonů.
Čtyři kusy tepelné vložky (tloušťka 1,5 mm) na
paměťových obvodech před montáží společného chladiče
(na DPS otvory pro uchycení chladiče)
ODVOD TEPLA ZE SOUČÁSTEK
Konstrukce elektronických zařízení
15 / 44
Kamil Vrba
Vysoké učení technické v Brně
Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Charakteristiky chladiče
•
Vlastnosti chladiče charakterizuje závislost oteplení chladiče nad okolní prostředí
∆T = Tc – To na ztrátovém výkonu součástky P, tzn. závislost ∆T (P)
•
Charakteristiky chladičů platí pro tzv. nulovou teplotu a k danému údaji ∆T je nutno
přičíst teplotu okolí To, tzn. Tc = To + ∆T
•
Parametrem charakteristik chladičů bývá obvykle délka chladiče
charakteristika chladiče příklad měření charakteristiky chladiče
ODVOD TEPLA ZE SOUČÁSTEK
Konstrukce elektronických zařízení
16 / 44
Kamil Vrba
Vysoké učení technické v Brně
Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Charakteristiky chladiče
•
Při návrhu chladiče určíme nejprve jeho teplotu
c
o
tc
T
T
T
R
P