Jak Začít?

Máš v počítači zápisky z přednášek
nebo jiné materiály ze školy?

Nahraj je na studentino.cz a získej
4 Kč za každý materiál
a 50 Kč za registraci!




TDA2003

PDF
Stáhnout kompletní materiál zdarma (152.32 kB)

Níže je uveden pouze náhled materiálu. Kliknutím na tlačítko 'Stáhnout soubor' stáhnete kompletní formátovaný materiál ve formátu PDF.

Figure 20. Output power and
dr a in

cu r re n t

vs .

c ase

temperature (R= 4

)

Figure 21. Output power and
d r ai n

cu r re n t

vs .

c as e

temperature (R= 2

)

Figure 18.

Figure 19.

7/10

TDA2003

Component

Recommmended

value

Purpose

Larger than

recommended value

Smaller than

recommended value C1

C1

2.2

µF

Input DC
decoupling

Noise at switch-on,
switch-off

C2

470

µF

Ripple rejection

Degradation of SVR

C3

0.1

µF

Supply bypassing

Danger of oscillation

C4

1000

µF

Output coupling to load

Higher low frequency
cutoff

C5

0.1

µF

Frequency stability

Danger of oscillation at
high frequencies with
inductive loads

CX

1

2

π B R1

Upper frequency cutoff

Lower bandwidth

Larger bandwidth

R1

(Gv-1)

• R2

Setting of gain

Increase of drain current

R2

2.2

Setting of gain
and SVR

Degradation of SVR

R3

1

Frequency stability

Danger of oscillation at
high frequencies with
inductive loads

RX

≅ 20 R2

Upper frequency cutoff

Poor high frequency
attenuation

Danger of oscillation

PRATICAL CONSIDERATION

Printed circuit boardThe layout shown in fig. 17 is recommended. If
different layouts are used, the ground points of
input 1 and input 2 must be well decoupled from
the ground of the output through which a ratherhigh
current flows.

Assembly suggestionNo electrical insulation is required between the

package and the heat-sink.Pin length should be as
short as possible. The soldering temperature must
not exceed 260

°C for 12 seconds.

Application suggestionsThe recommended component values are those
shown in the application circuits of fig.16.
Different values can be used. The following table is
intended to aid the car-radio designer.

8/10

TDA2003

Pentawatt V

DIM.

mm

inch

MIN.

TYP.

MAX.

MIN.

TYP.

MAX.

A

4.8

0.189

C

1.37

0.054 

D

2.4

2.8

0.094

0.110

D1

1.2

1.35

0.047

0.053

E

0.35

0.55

0.014

0.022

E1

0.76

1.19

0.030

0.047

F

0.8

1.05

0.031

0.041

F1

1

1.4

0.039

0.055

G

3.2

3.4

3.6

0.126

0.134

0.142

G1

6.6

6.8

7

0.260

0.268

0.276

H2

10.4

0.409

H3

10.05

10.4

0.396

0.409

L

17.55

17.85

18.15

0.691

0.703

0.715

L1

15.55

15.75

15.95

0.612

0.620

0.628

L2

21.2

21.4

21.6

0.831

0.843

0.850

L3

22.3

22.5

22.7

Témata, do kterých materiál patří