Zaklady_tvorby_schemat

materiálu. Základní materiál je mědí plátovaná nebo holá izolační podložka, na které se 
vytvoří vodivý obrazec: 

•  Odstraněním nežádoucích částí měděné fólie 
•  Nanášením vodivého materiálu na základní neplátovaný materiál 

Na výkrese se základní materiál předepíše kódem podle obrázku obr.6-1. 
 
224  -  1  -  35  -  1,5   ČSN 34 6511 

Tloušťka základního materiálu v mm 

Tloušťka měděné fólie v 

µm 

Počet vrstev desky 

Typ základního materiálu 

Obr. 6-1 

 
Provedení desek plošných spojů je rozděleno do šesti konstrukčních tříd charakterizovaných 
hostotou plošných prvků obr. 6-2. Podle rozsahu výrobních tolerancí odpovídá šesti 
konstrukčním třídám šest tříd přesnosti. 
Třída přesnosti je dána: 

•  Požadovanou nejmenší roztečí středů dvou pájecích nebo propojovacích bodů; 
•  Nejmenším průměrem kruhových pájecích plošek pro daný průměr otvoru; 
•  Nejmenší šířkou plošných vodičů a izolačních mezer; 
•  Požadavky na tolerance rozměrů na výsledné desce. 

Materiály a technická dokumentace, část Technická dokumentace 

107 

 
 
Při návrhu plošného spoje závisí volba konstrukční třídy na těchto vyjmenovaných 
parametrech a také na ekonomickém hledisku. Různé  části vodivého obrazce mohou být 
navrženy v různých konstrukčních třídách, ale při výrobě se vychází z nejvyšší třídy.  
Výběr základních informací o parametrech vodivého obrazce v jednotlivých konstrukčních 
třídách je v tabulce 6-1 a na obr. 6-2. 
 

                                                       Třída 

    Parametr 

I. II. III. IV. V. VI. 

Vzdálenost středů 

pájecích bodů 

5 3,54 2,5  2,5  2,5 2,5 

Počet vodičů 

procházejících 

mezi pájecími 

body 

1 

0 

0 

1 

2 

3 

Minimální průměr 

vrtaného otvoru 

pájecího bodu d 

0,8 

0,8 

0,8 

0,7 

0,7 

0,7 

Minimální průměr 

pájecí plošky d+ 

1,9 1,45 1,05  0,7  0,5 0,5 

Minimální šířka 

plošných vodičů 

0,50 0,40  0,35  0,30  0,20 0,15 

Minimální šířka 

izolačních mezer 

0,9 0,7 0,45 0,35 0,25