CHLAZENI

°C.

tepelný odpor:

Rϑ = ∆ϑ / P = 30 / 18 =  1,67 °C/W

tepelná kapacita: Cϑ = c . m = 895 . 0,42 = 376 J/°C

časová konstanta:

τϑ = Rϑ . Cϑ = 376 . 1,67 = 627 s = 10,5 min.

Ze známých vztahů lze odvodit, že podle požadované přesnosti bude ustálený tepelný stav chladiče dosažen za
30 až 50 min.

Tepelná kapacita styku pouzdra a chladiče je zde zanedbána. Zjednodušen je také model vnitřní tepelné struktury
pouzdra. V technických údajích výkonových prvků lze najít náhradní zapojení z několika seriově spojených
paralelních kombinací RC, která slouží k vyšetřování tepelných režimů v impulsním provozu.

P

ϑc

ϑj

ϑs

ϑa

Rϑsa

Cϑs

Cϑc

Rϑcs

Rϑjc

Výpočty chlazení elektronických součástí

6

Konstrukční provedení chladičů.

Provedení chladičů se liší podle jejich velikosti a hlavně také podle způsobu upevnění.
Můžeme je zhruba rozdělit na chladiče upevněné

−  na tranzistoru (malé)

−  na desce plošných spojů (střední)

−  na skříni přístroje (velké).

Pouze malé a lehké chladiče mohou být nasazeny na tranzistor bez dalších upevňovacích prvků. Ale i v tomto
případě je vhodné použít pro zvýšení stability tranzistoru distanční podložku, která znemožní ohnutí přívodů.
Vývody (nožky) tranzistorů slouží k připojení,  nejsou navrženy pro mechanické namáhání! Chladič musí být
upevněn k desce, nebo deska k chladiči vhodným mechanickým spojením (šrouby, nýty, pájecí kolíky). Zejména
u zařízení, která budou podrobena chvění nebo vibracím, musí být toto spojení naprosto spolehlivé.

Příklady provedení chladičů1. Malé chladicí prvky: