BPC-MIC11 - Permanentní paměti, připojování pamětí
Níže je uveden pouze náhled materiálu. Kliknutím na tlačítko 'Stáhnout soubor' stáhnete kompletní formátovaný materiál ve formátu PDF.
trvá řádově milisekundy.
Paměti EPROM
• Při programování se využívá lavinová injekce
horkých elektronů (buňka FAMOS).
• Mazání UV zářením o vlnové délce 254 nm cca
15 min.
• Počet cyklů programování - mazání je cca
desítky.
Paměti EEPROM
• Využívá tunelování elektronů při
programování i mazání.
• Buňka matice složena ze 2 tranzistorů – jeden
výběrový, jeden paměťový.
Paměti FLASH
• Programování buňky pomocí lavinové injekce
elektronů.
• Mazání – vybití plovoucího hradla pomocí
tunelování elektronů.
• Programování je rychlé (odtud Flash) – jako u
EPROM, mazání pomalé (řádově s).
• Buňky obsahují jeden tranzistor, jsou jednodušší
než u EEPROM.
• Jednoduchá konstrukce však neumožňuje
selektivní mazání na jednotlivých adresách, ale
pouze po velkých blocích.
NOR x NAND FLASH
NOR FLASH
NAND FLASH
NOR x NAND FLASH
• NOR FLASH
– Tranzistory zapojeny paralelně ke sloupcovému vodiči (obdoba funkce
NOR).
– Rychlé čtení dat s náhodným přístupem, možnost zápisu po bytech.
– Pomalý zápis a mazání.
– Spolehlivé.
– Lze uložit kód a přímo ho spouštět.
– Vhodné pro ukládání firmware, zavaděčů OS a dat, které se často
nemění.
• NAND FLASH
– Několik tranzistorů zapojeno do série.
– Rychlý zápis i čtení.
– Pomalý náhodný přístup, složitý zápis po bytech.
– Použití např. pro USB a SSD disky.
FeRAM
• FRAM, F-RAM, Ferroelectric RAM
• Konstrukčně obdobné DRAM paměti, ale
dielektrikum je tvořeno feroelektrickým
materiálem (má hysterezi obdobně jako
feromagnetické materiály).
• Informace je zachována i po vypnutí napájení!
• Stejná funkčnost jako FLASH.
Porovnání FeRAM s FLASH
• Výhody oproti FLASH
– Podstatně větší počet cyklů mazání-zápis (1016).
– Vyšší rychlost zápisu.
– Nižší spotřeba.
• Nevýhody oproti FLASH
– Mnohem menší hustota ukládané informace.
– Limitovaná maximální kapacita.
– Vyšší cena.
MRAM
• Magnetoresistive RAM
• Magnetorezistivní jev
– Změna odporu materiálu vlivem působení
