CHLAZENI
Níže je uveden pouze náhled materiálu. Kliknutím na tlačítko 'Stáhnout soubor' stáhnete kompletní formátovaný materiál ve formátu PDF.
°C.
Rϑ = l / (λ . S) = 10
-2 / (398 .
π . (0,86 . 10-3 )2 / 4) = 43,25 °C/W.
Při zatížení mezním výkonem a při zanedbání ochlazování pouzdra bude teplota přechodu o 60
°C vyšší, než
teplota desky v místě zapájení. Když vývody zkrátíme na polovinu, snížíme oteplení přechodu o 30
°C.
Počítali jsme délku vývodu od zdroje tepla uprostřed pouzdra až do bodu zapájení, ve kterém je teplo rozváděno
do desky. Zanedbali jsme chlazení pouzdra vzduchem. Někdy se může přestup tepla do desky zlepšit
přitmelením pouzdra na desku.
Opačným způsobem se využívá tepelný odpor vývodů u výkonových odporů.
Pracovní teplota tělísek může být při maximálním zatížení až 300
°C (podle
typu).
Aby nezahřívaly desku, montují se na delších vývodech nad deskou, aby ji
nevytápěly. Tělísko je pak chlazeno vzduchem a deska se nepoškodí.
Příklad 6: Tepelný odpor izolační podložky
Tranzistor v pouzdru TO-220 je namontován na chladič se slídovou izolační podložkou tloušťky 0,05 mm,
plocha styku je 1,5 cm2. Tepelná vodivost slídy je 0,58 W/m
°C
Rϑ = l / (λ . S) = 5 . 10
-5 / (0,58 . 1,5 . 10-4 ) = 0,574 K/W
≈ 0,6 K/W
Při použití izolační podložky se výsledný tepelný odpor zvýší o 0,6 K/W.
S
l
R
⋅
=
λ
ϑ
1
20 mm
Výpočty chlazení elektronických součástí
22
Příklad 7: Vliv konstrukčního uspořádání
Výkonové tranzistory někdy nelze namontovat přímo na chladič. Tepelné
spojení je provedeno hliníkovým úhelníkem s průřezem 5 x 50 mm
a délkou 20 mm. (
λAl = 245 W/m.°C)
R
ϑ = l / (λ . S) = 2.10-2 / (245 . 5.10-2. 5.10-3 ) = 0,32 K /W.
Tuto hodnotu musíme započítat do výsledného tepelného odporu. Uplatní
se při větších odváděných výkonech, při menších výkonech se může
zanedbat.
Šíření tepla sáláním.
Při šíření sáláním se uplatňuje provedení povrchu. Jako vztažný povrch se uvažuje absolutně černé těleso, které
vyzáří nebo pohltí veškeré záření. S ním se porovnávají různé povrchy: