Jak Začít?

Máš v počítači zápisky z přednášek
nebo jiné materiály ze školy?

Nahraj je na studentino.cz a získej
4 Kč za každý materiál
a 50 Kč za registraci!




Elektronika V1 - 1.semestr

DOC
Stáhnout kompletní materiál zdarma (4.98 MB)

Níže je uveden pouze náhled materiálu. Kliknutím na tlačítko 'Stáhnout soubor' stáhnete kompletní formátovaný materiál ve formátu DOC.

2.1.7 Submikronové a heterogenní součástky.

Nejpoužívanější PV materiály na součástky pro tzv. rychlou elektroniku:

  • křemík

  • binární PV sloučeniny AIII BV (GaAs, InP, GaSb, ….)

  • ternární PV sloučeniny (AlGaAs, GaInAs, ….)

  • kvartenární tuhé roztoky na bázi GaAs (GaInAsP)

  • supermřížkové polovodiče - periodická struktura složená ze dvou různých materiálů s délkou periody ∼ 10nm (struktura GeSi/Si, AlGaAs/GaAs, ….)

Tranzistor MESFET

  • MESFET (Metal-Schottky-FET)

  • unipolární tranzistor řízený elektrickým polem s neizolovaným hradlem

    • hradlová elektroda (napařená vrstva Al) tvoří s kanálem N Schottkyho diodu

    • proud mezi S a D v kanálu lze ovlivňovat napětím hradla (po přiložení záporného napětí rozšíření ochuzené vrstvy ⇒ snížení vodivosti ⇒ zmenšení proudu kanálem)

  • používaný materiál – GaAs, Si, InP, InGaAs

  • výhody:

    • nižší teplota zpracování (v porovnání s teplotou při difúzi)

    • není přechod PN (v některých materiálech se těžko realizuje)

  • vlastnosti a použití:

    • vhodné pro velmi vysoké kmitočty (100GHz)

    • spínací časy ∼ ps

    • zesilovače se vyznačují nízkým šumem

Součástky QCD

  • QCD (Quantum Coupled Devices) – kvantově vázané součástky

  • využívají kvantových jevů v aktivních částech struktury

  • délka aktivních částí je asi 20nm ( = srovnatelná s vlnovou délkou elektronů) – vznikají kvantové jámy ⇒ vznik oblastí záporného diferenciálního odporu

  • perspektivní využití v mikrovlnných součástkách (fτ až 1012 Hz)

  • očekávaná hustota integrace až 1010 součástek na cm2

  • nutno zajistit kvalitní rozhraní na heteropřechodech ( = přechod mezi dvěma polovodiči s různou šířkou zakázaného pásu)

    • volbou vhodných materiálů (AIII BV)

    • způsobem přípravy - technologie

      • MBE (epitaxe z molekulárních svazků)

      • MOVCD (chemická depozice vrstev z organokovových sloučenin)

    • střídání intrinzických oblastí s oblastmi vodivosti P nebo N

    • odstupňované přechody (postupná změna složení vrstev ⇒ pozvolná změna mřížkové konstanty) – gradované (odstupňované) polovodiče

  • příklad součástky se sendvičovou strukturou - rezonančně tunelující dioda s kvantovou jámou

  • DBQW (dvojbariérová kvantová jáma) – sériová struktura s několika vrstvami

  • tranzistorové heterostruktury na bázi klasického i rezonančního tunelování s kvantovou jámou

    • HBT – heterogenní bipolární tranzistor

    • HET (Hot Electron Transistor)

    • THETA (Tunneling Hot Electron Transfer Amplifier)

    • RTT (Resonant Tunneling Transistor)

    • RHET (Resonant Tunneling Hot Electron Transistor)

  • vlastnosti:

    • průletová doba ∼ 0,1ps ⇒ mezní kmitočty do 1012 Hz

    • zesilovací činitel pro zapojení SB α=0,92 až 0,96

Unipolární struktura HEMT

  • HEMT (High Electron Mobility Transistor) – tranzistor s vysokou hodnotou pohyblivosti nosičů náboje v kanálu

  • vlastnosti:

    • oproti MESFET má

      • vyšší mezní frekvenci

      • menší šum

      • větší výkonové zesílení

      • velmi tenký kanál (méně než 10nm)

Témata, do kterých materiál patří