Package_outline_dimensions_and_layout

Rev. 90 

194 of 316 

www.diodes.com  

Package Outline Dimensions 

Suggested Pad Layout 

© Diodes Incorporated 

Package Outline Dimensions 

SOT963 

SOT963 

Dim 

Min 

Max 

Typ 

A 

0.40 

0.50 

0.45 

A1 

0 

0.05 

- 

c 

0.120  0.180  0.150 

D 

0.95 

1.05 

1.00 

E 

0.95 

1.05 

1.00 

E1 

0.75 

0.85 

0.80 

L 

0.05 

0.15 

0.10 

b 

0.10 

0.20 

0.15 

e 

0.35 Typ 

e1 

0.70 Typ 

All Dimensions in mm 

Suggested Pad Layout 

SOT963 

Dimensions 

Value 

(in mm) 

C 

0.350 

X 

0.200 

Y 

0.200 

Y1 

1.100 

L

c

E

D

e1

e

E1

b (6 places)

A

A1

Y1

Y (6X)

C

C

X (6X)

ALL DIMENSIONS ARE NOMINAL VALUES SHOWN IN MILLIMETERS 

Note: The suggested land pattern dimensions have been provided for reference only, as actual pad layouts may vary depending on application. These numbers 
may be modified based on user equipment capability or fabrication criteria. A more robust pattern may be desired for wave soldering and is calculated by adding 
0.2  mm  to  the  ‘Z’  dimension.  For  further  information,  please  reference  document  IPC-7351A,  Naming  Convention  for  Standard  SMT  Land  Patterns,  and  for 
International grid details, please see document IEC, Publication 97.

Rev. 90 

195 of 316 

www.diodes.com  

Package Outline Dimensions 

Suggested Pad Layout 

© Diodes Incorporated 

Package Outline Dimensions 

SOT89 

SOT89 

Dim  Min  Max 

Typ 

A 

1.40

 1.60 

1.50

B 

0.50  0.62 

0.56 

B1 

0.42  0.54 

0.48 

c 

0.35  0.43 

0.38 

D 

4.40  4.60 

4.50 

D1 

1.62  1.83 

1.733 

D2 

1.61  1.81 

1.71 

E 

2.40  2.60 

2.50 

E2 

2.05  2.35 

2.20 

e 

- 

- 

1.50 

H 

3.95  4.25 

4.10 

H1 

2.63  2.93 

2.78 

L 

0.90  1.20