Package_outline_dimensions_and_layout

E2 

2.90 

H1 

0.19 

0.21 

0.20 

J 

0.20 

K 

0.30 

L 

7.60 

L1 

2.50 

M 

0.30 

N 

0 

0.20 

R 

0.40 

R1 

0.15 

R2 

0.25 

R3 

0.40 

W 

1.63 

1.97 

1.80

Ø 

8º 

12º 

Ø1 

3º 

7º 

All Dimensions in mm 

Suggested Pad Layout 

Dimensions 

Value  

(in mm) 

G 

8.101 

X 

8.100 

Y 

5.100 

V Groove Inner Line

b 2x

E1

D

E2

D2

W

E1/2

E/2

L 2x

N 8x

M 4x

8x cut faces are not

tin plated

R3

c

ø

R2

R1

ø1

L1

E

R

H1

A

K 4x

J 4x

Cutting Burr Side

TOP VIEW

BOTTOM VIEW

X

Y

G

ALL DIMENSIONS ARE NOMINAL VALUES SHOWN IN MILLIMETERS 

Note: The suggested land pattern dimensions have been provided for reference only, as actual pad layouts may vary depending on application. These numbers 
may be modified based on user equipment capability or fabrication criteria. A more robust pattern may be desired for wave soldering and is calculated by adding 
0.2  mm  to  the  ‘Z’  dimension.  For  further  information,  please  reference  document  IPC-7351A,  Naming  Convention  for  Standard  SMT  Land  Patterns,  and  for 
International grid details, please see document IEC, Publication 97.

Rev. 90 

153 of 316 

www.diodes.com  

Package Outline Dimensions 

Suggested Pad Layout 

© Diodes Incorporated 

Package Outline Dimensions 

W-QFN3020-12 

-QFN3020-12 

Dim 

Min 

Max 

Typ 

A 

0.700

 0.800 

-

A1 

0 

0.05 

- 

A3 

0.203REF 

b 

0.200  0.300 

- 

b1 

0.350  0.450 

- 

D 

1.900  2.100  2.000 

E 

2.900  3.100  3.000 

e 

- 

- 

0.500 

e1 

- 

- 

0.575 

L 

0.350  0.450 

- 

L1 

0.450  0.550 

- 

L2 

0.750  0.850 

- 

All Dimensions in mm 

Suggested Pad Layout 

W-QFN3020-12 

Dimensions 

Value  

(in mm) 

C 

0.500 

G 

0.575 

X 

0.650 

X1 

0.750 

X2 

0.350 

X3 

2.400 

Y